국제 접착 코팅 컨퍼런스

컨퍼런스 세부일정
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컨퍼런스 세부일정

2020년 02월18일(화)
기능성 점착·접착 기술 개발

구분
발표주제 연사
09:00~09:50 참가자 등록
09:30~09:50 Coffee Break
10:00~10:50 바이오 화학 소재를 이용한 친환경 플라스틱 소재 기술 류훈 박사/(주)삼양사
11:00~11:50 질기고 강한 바이오 플라스틱 및 바이오 엘라스토머 소재 기술 오동엽 박사/한국화학연구원 선임연구원
11:50~13:00 점심
13:10~13:50 Silicone – Organic Hybrid Resin from Silicone’s view - 실리콘 유기 복합 수지 개발 현황 및 시장 전망- 김봉식 부장/한국다우코닝
14:00~14:40 운송기기 경량화와 플라즈마 표면처리의 연계성 이창훈 박사/AETP 대표이사
14:40~15:00 Coffee Break
15:10~15:50 Molecular Weight of Amino Resin Adhesives and Their Influence on Wood Bonding -아미노 레진 접착제의 분자량과 목재에 … 박병대 교수/경북대학교
16:00~16:40 탄소 하이브리드 소재를 이용한 고주파 광대역 영역에서의 전자파 차폐 결과 및 응용 김성훈 교수/신라대학교

2020년 02월19일(수)
기능성 코팅·필름 기술 개발

구분
발표주제 연사
09:00~09:50 참가자 등록
09:30~09:50 Coffee Break
10:00~10:40 차세대 전자소자를 위한 단결정 산화물 박막 기술 백승협 교수/한국과학기술연구원
10:50~11:30 롤투롤 공정을 이용한 Hi-Barrier 기술 동향 - Flexible Device에 활용되는 가스 차단용 필름 기술과 비정질 실리콘 질화막의 화학적 구조 및 차단 성능- 조성근 박사/한국화학연구원
11:40~12:20 실세스퀴옥산 소재 및 기능성 코팅 설계 기술 황승상 교수/한국과학기술연구원
12:20~13:20 점심
13:30~14:10 PI,PAI/실리카졸 하이브리드 코팅제(바니쉬) 및 기판필름 기술 강동필 박사/(주)탑나노 CTO
14:20~15:00 환경 친화형 표면처리 기술 김동현 회장/(주)엠에스씨
15:00~15:20 Coffee Break
15:30~16:10 첨단 반도체 패키징에서 사용되는 소재의 동향 김구성 교수/강남대 전자패키지연구소
16:20~17:00 얼음 부착 방지 코팅 기술 임호선 교수/숙명여자대학교

* 상기 프로그램은 주최측의 사정에 의해 변경 될 수 있습니다.

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이 름

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