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전자패키지연구소 김구성 소장/교수

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작성자 최고관리자 작성일19-05-27 10:16 조회71회 댓글0건

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학력사항

1999              박사. Materials Engineering, RPI, USA

1987              학사. 요업공학과, 연세대학교

경력사항

2005 –           교수/ 강남대학교

1989 – 2005    삼성전자 IPT (패키지개발)

봉사사항

IEEE EPS(Electronic Packaging Society) Korea 회장

KSDT (한국반도체디스플레이기술학회) 부회장

KMEPS (마이크로전자 및 패키징학회) 기술위원장

EPMS 이사회 상임의장

연구분야

1.     3D 반도체, 설계/공정/시뮬레이션

2.     TSV/Interposer 설계/공정/품질

3.     mmWave 소재 및 설계

 

 

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이 름

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