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한국생산기술연구원 이민형 수석연구원

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작성자 최고관리자 작성일19-05-27 10:15 조회137회 댓글0건

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발표제목(Title)

 

반도체용 고성능 구리도금액 설계 방안

 

 

발표요약(Abstract)

 

반도체 칩의 공정이 미세해지고, 사용환경이 다양해지면서 배선공정(다마신, TSV, 범프 등)으로 사용되는 구리도금공정의 사양 또한 높아지고 있다. 본 발표에서는 최근 반도체 공정에서 요구하는 구리도금 공정 사양에는 어떠한 것들이 있으며, 이를 만족시키기 위한 도금액 설계 방안에 대해 살펴보도록 하겠다.

 

키워드(Keywords)

 

반도체 / 도금 / 범프 / TSV / 구리

 

 

 

 

 

 

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